Źródłem ciepła w cięciu plazmowym jest skoncentrowany łuk elektryczny, który jarzy się między nietopliwą elektrodą umieszczoną na uchwycie plazmowym a ciętym materiałem. Koncentrację łuku uzyskuje się za pomocą odpowiedniej dyszy, zwanej dyszą plazmową. Przy odpowiedniej mocy łuku uzyskuje się wzrost temperatury do kilkudziesięciu tysięcy stopni. Cięcie plazmowe polega na miejscowym topieniu materiału i wydmuchiwaniu go za pomocą strumienia plazmowego o wysokiej koncentracji energii cieplnej i kinetycznej. Cięcie plazmowe stosowane jest do materiałów przewodzących prąd elektryczny – metale i ich stopy. Umożliwia cięcie materiałów niemetalicznych takich jak tworzywa sztuczne, szkło, guma.

Parametry cięcia:

• natężenie prądu,
• napięcie łuku plazmowego,
• prędkość cięcia,
• odległość uchwytu od ciętego materiału,
• rodzaj, ciśnienie, natężenie przepływu gazu plazmowego,
• rodzaj i konstrukcja elektrody,
• średnica dyszy plazmowej

Rodzaje cięcia plazmowego

• Technologia HTPAC
• Technologia HyDefinition
• Technologia Fine Plasma
  1. zastosowanie tlenu jako gazu plazmowego,
  2. wytworzenie wirowego przepływu gazu plazmowego o dużej prędkości obrotowej,zawężającego w dużym stopniu łuk plazmowy,
  3. dodatkowe wprowadzenie gazu osłonowego, co prowadzi do dalszego zwężenia łuku plazmowego oraz zapewnia ochronę cietych powierzchni.
  4. stosowanie dysz plazmowych o małej średnicy otworów